Lenovo™ anuncia un novedoso proceso de fabricación de PC

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Lima, 09 febrero 2017 (peruinforma.com).-

LENOVO,  (HKSE: 992) (ADR: LNVGY) anunció  un nuevo proceso de soldadura de baja temperatura (LTS, por sus siglas en inglés) aún no patentado desarrollado para mejorar la fabricación de PC conservando energía y aumentando la confiabilidad.

Desde hace más de 10 años, cuando debió abandonar el uso de soldadura con plomo, la industria de electrónica busca una solución para reducir las emisiones de carbono dejando de usar exclusivamente la soldadura con estaño, que requiere temperaturas extremadamente altas, de modo que consume más energía y agrega una tensión considerable en los componentes.

Con un nuevo proceso de LTS, Lenovo demuestra seguir estando al frente de la innovación, ya que presenta un proceso de fabricación innovador que no solo se puede aplicar a los productos de Lenovo, sino que se puede aplicar universalmente a toda la fabricación de electrónica que incluya circuitos impresos sin agregar ningún costo ni afectar el rendimiento para los clientes.

Lenovo sigue demostrando ser líder en innovación, tecnología y sustentabilidad. La reducción que permite el nuevo proceso de LTS también demuestra que se compromete a apoyar una transición hacia una economía hipocarbónica. Además, en 2018 Lenovo planifica ofrecer el nuevo procedimiento de manera gratuita para que se emplee en toda la industria.